次世代IoT通信技術が低コストモジュールの普及を加速：LTE Cat 1 bis（4G IoT）モジュールチップセット市場、2034年までに24億8,000万米ドル規模へ

 


2026年に12億1,000万米ドルという堅調な市場価値を記録した世界のLTE Cat 1 bis（4G IoT）モジュールチップセット市場は、大幅な拡大路線に乗り、2034年までに24億8,000万米ドルに達すると予測されています。市場調査機関のSemiconductor Insightが発表した包括的な最新レポートによると、この成長は8.3%の年平均成長率（CAGR）に相当します。本調査では、世界中の幅広い中位層（ミッドティア）IoTアプリケーションに対し、信頼性が高く電力効率に優れた接続性を提供する上で、これら先進的なセルラーIoTチップセットが果たす決定的な役割を強調しています。

シングルアンテナ設計と適度なデータ転送速度に最適化されたLTE Cat 1 bisチップセットは、従来の2Gおよび3Gレガシーネットワークからの世界的な移行（マイグレーション）を促進し、産業、自動車、消費者（コンシューマー）セクター全体でコスト効率の高い展開を支えるために不可欠な存在となっています。そのコンパクトなフォームファクタ（形状）、優れたエネルギー効率、そして堅牢なパフォーマンスは、過剰な電力を消費することなく信頼性の高いセルラー接続を必要とする現代のIoTエコシステムにおいて、基礎となるソリューションとなっています。

2G/3Gネットワークの停波：市場成長を牽引する最大のエンジン

レポートでは、世界的に加速する2Gおよび3Gレガシーネットワークの段階的な廃止（停波・サンセット）が、LTE Cat 1 bisチップセット需要を押し上げる最大の要因であると特定しています。世界中の移動体通信事業者（キャリア）が古いインフラを退役させるにつれ、デバイスメーカーは、IoTユースケースにおいて性能、コスト、電力効率のバランスが最も取れた接続標準としてLTE Cat 1 bisへの移行を進めています。この転換は、スマートメーター、資産追跡（アセットトラッキング）、およびファクトリーオートメーション（工場自動化）の分野に多大な機会を生み出しています。

レポートは次のように指摘しています。「IoT展開の大規模化とレガシーネットワークの停波が相まって、セルラーIoT接続のランドスケープが再構築されており、その中でLTE Cat 1 bisが中位層アプリケーション向けの極めて実用的なソリューションとして浮上しています。今後数年間で数十億台のIoTデバイスがオンラインに接続されると予想され、通信事業者がネットワークの近代化を優先する中、これら特化型チップセットへの需要はさらに激化する見通しです。」

市場セグメンテーション：統合型ソリューションとスマートメーター用途が市場を主導

本レポートでは、市場構造と主要な成長セグメントを明確にするための詳細なセグメンテーション分析を提供しています。

セグメント分析：

セグメント分類

サブセグメント

キーインサイト

タイプ別


(By Type)

・統合型（Integrated）Cat 1 bisチップセット


・分離型（Discrete）Cat 1 bisチップセット


・マルチモードチップセット（Cat 1 bis ＋ GNSS/Wi-Fi）

統合型（ワンチップ）ソリューションが主流：


・ベースバンド処理、RFフロントエンド、電源管理機能を1つのダイに統合。ウェアラブルや小型追跡機器など、スペースの制約が厳しいIoTデバイスの小型化・低コスト化要求に合致。


・Cat 1 bis規格の最大の特徴である「2本目の受信アンテナの排除」と親和性が高く、大量生産かつ価格に敏感な市場に最適。

アプリケーション別


(By Application)

・スマートメーター＆ユーティリティ


・資産追跡＆フリート管理


・POS（決済）端末


・産業用監視＆自動化


・ウェアラブル＆ヘルスケア機器


・車両テレマティクス


・その他

スマートメーター＆インフラ分野が垂直牽引：


・スマートグリッドの近代化を背景に、適度なデータスループットと「常に接続されている（常時接続）」高い信頼性を低コストで実現。


・POS端末や車載テレマティクスも急成長：新興国におけるモバイル決済の普及や、欧州eCallなどの規制強化に伴い、旧規格からのリプレイス需要が集中。

エンドユーザー別


(By End User)

・自動車＆輸送


・産業＆製造（IIoT）


・ヘルスケア＆ライフサイエンス


・エネルギー＆ユーティリティ


・小売＆BFSI（金融・保険）


・家電・コンシューマーエレクトロニクス

自動車・輸送と産業（製造業）が有力なエンドユーザー：


・自動車OEMやTier 1サプライヤーは、リモート診断やフリート管理向けに、コストと消費電力のバランスが優れたCat 1 bisを標準採用。


・製造現場（IIoT）では、分散された設備の状態監視や予兆保全用センサーへの導入が加速。

周波数帯別


(By Frequency Band)

・Sub-1 GHz帯チップセット


・1–3 GHz帯チップセット


・マルチバンド（Multi-Band）チップセット

グローバル展開を可能にするマルチバンドが優先選択肢に：


・地域の周波数割り当ての違いをハードウェアの再設計なしで吸収。デバイスメーカーの市場投入までの時間（Time-to-Market）と在庫の断片化を削減。


・一方で、地下や構造物の奥深くに設置されるスマートメーター等では、電波伝搬特性（奥への浸透性）に優れたSub-1 GHz帯の重要性も根強い。

展開モード別


(By Deployment Mode)

・組み込み（Embedded）展開


・プラグイン／着脱式モジュール展開


・アフターマーケット・レトロフィット（後付け）展開

製造段階で直接実装する組み込み型がリード：


・コネクタ等の物理的な故障要因を排除し、環境耐性とシステムの総コストを最適化。長期のライフサイクルが求められる産業・ヘルスケアで必須の設計。


・既存の膨大な2G/3G機器を抱えるメーターインフラや商用フリート向けには、後付け（レトロフィット）のアップグレード需要も巨大な機会。

競合状況：セルラーIoTの巨頭と中国モジュール最大手によるサプライチェーンの相互作用

競合状況の要約：コスト最適化シリコンとマルチバンド統合技術の競争

世界のLTE Cat 1 bisチップセット市場は、強力なIP（知的財産）とグローバル実績を持つ半導体大手に加え、コスト競争力を武器とする地域・新興ベンダーが絡み合う、適度に集約された競争環境となっています。

市場では、圧倒的な通信技術を持つQualcommや、スマートメーター・POS分野で確固たる地位を築くMediaTek、そして低コストを武器にボリュームゾーンの設計を次々と獲得しているUnisocが3大巨頭として市場を主導しています。さらに、特定の欧米エンタープライズ市場をターゲットにするSequans、中国国内で強いHiSilicon、そして独自のモジュール統合アプローチを進めるNordic Semiconductorやu-bloxがニッチ・地域特化の強みを発揮しています。

特筆すべきは、Quectel、SIMCom、Fibocomといった中国の世界的モジュールメーカー（インテグレーター）の存在です。彼らはチップセットの最終需要を握る強力な川下プレイヤーであり、どの半導体ベンダーのチップを採用するかによって、チップセット市場のシェア動向を大きく左右する影響力を持っています。

プロファイルされている主なLTE Cat 1 bis関連企業・モジュールベンダー：

  • Qualcomm Technologies, Inc.（クアルコム）（米国：最先端のプロセスノード、広範なキャリア認証、プレミアムな実績を誇るワイヤレス通信半導体の世界最大手）

  • MediaTek Inc.（メディアテック）（台湾：NB-IoTやCat 1 bis領域で高いシェアを持ち、コストと性能のバランスに優れたソリューションを量産提供する大手ファブレス）

  • Unisoc Technologies Co., Ltd.（ユニソック / 紫光展鋭）（中国：価格に敏感な産業用・消費者向けIoTセグメントで圧倒的なコスト競争力を武器に急成長を遂げる半導体メーカー）

  • Sequans Communications S.A.（シーケンス）（フランス：MonarchやCalliopeプラットフォームを展開し、欧米のエンタープライズIoT市場に強みを持つLPWA/セルラー専門集団）

  • HiSilicon Technologies Co., Ltd.（ハイシリコン / 海思半導体）（中国：ファーウェイ傘下。中国国内のスマートインフラや産業用ネットワーク向けに特化したチップセットを供給）

  • Nordic Semiconductor ASA（ノルディック）（ノルウェー：低消費電力無線（BLE）の絶対的リーダー。セルラーIoT分野にも本格参入し、高度なモジュールレベル統合を推進）

  • u-blox AG（ユーブロックス）（スイス：位置測位（GNSS）とワイヤレスモジュールの名門。サードパーティ製シリコンを用いた高信頼性モジュールとリファレンス設計を提供）

  • Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.（クエステル）（中国：セルラーモジュールで世界トップクラスのシェアを誇る巨大インテグレーター。川下の需要を大きく左右する存在）

  • SIMCom Wireless Solutions Co., Ltd.（シムコム）（中国：長年にわたりグローバル市場にM2M/IoTモジュールを供給する、実績豊富な大手通信モジュールメーカー）

  • Fibocom Wireless Inc.（ファイボコム）（中国：車載テレマティクスやスマートペイメント、パソコン向け組み込みモジュールで高い成長性を誇る大手プロバイダー）

  • Telit Communications PLC（テリット）（英国：エンタープライズ向けIoTモジュールおよび接続サービスのパイオニア。現Telit Cinterion）

  • Sierra Wireless（シエラ・ワイヤレス / Semtech子会社）（カナダ：Semtechにより買収。ルーターや高信頼性車載・産業用モジュールの老舗ブランド）

  • Thales Group / Cinterion（タレス / シンテリオン）（フランス：セキュリティ技術大手のThalesのモジュール部門はTelitと統合され、現在はTelit Cinterionとして強固なセキュリティ対応モジュールを展開）

  • MeiG Smart Technology Co., Ltd.（マイジ・スマート）（中国：次世代5G/4GスマートモジュールおよびIoTソリューションを世界展開する新興メーカー）

  • Cheerzing Communication (Shanghai) Technology Co., Ltd.（チアジング）（中国：スマートメーターや車載用通信モジュールを主軸に、高集積なCat 1 bisソリューションを展開する専門ベンダー）

自動車・産業IoTセクターにおける新たな機会と技術トレンド

従来のネットワーク移行需要を超えて、レポートはいくつかの重要な新たな機会を概説しています。コネクテッドカー技術の急速な拡大やインダストリアルIoT（IIoT）フレームワークの進化は、現場への配備において「GNSS（衛星測位機能）の統合」や「堅牢なセキュリティプロトコルの内蔵」という新たな付加価値トレンドを生み出しています。

特に、インテリジェントな電源管理機能を備えたLTE Cat 1 bisソリューションは、電源確保が難しい遠隔地のデバイスや、長期間のメンテナンスフリーが求められるインフラ機器において、バッテリー寿命を劇的に引き延ばすことができるため、製品の総所有コスト（TCO）削減に直接寄与しています。

レポートの範囲と入手方法

本市場調査レポートは、2026年から2034年にかけての世界および地域別のLTE Cat 1 bis（4G IoT）モジュールチップセット市場に関する包括的な分析を提供します。詳細なセグメンテーション、市場サイズ予測、競合インテリジェンス、技術トレンド、および主要な市場ダイナミクスの評価が含まれています。

Semiconductor Insightについて

Semiconductor Insightは、世界の半導体、ワイヤレス通信インフラ、およびハイテクサプライチェーン産業向け市場インテリジェンスと戦略的コンサルティングのリーディングプロバイダーです。

  • 🌐 ウェブサイト: https://semiconductorinsight.com/

  • 📞 国際電話: +91 8087 99 2013

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