GNSSチップ・モジュール市場

 


世界のGNSS（全地球測位衛星システム）チップ・モジュール市場は、2024年に39億2,000万米ドルと評価され、2025年から2032年にかけて8.29%の年間平均成長率（CAGR）で拡大し、2032年までに74億3,000万米ドルに達すると予測されています。この市場調査結果は、半導体専門のグローバル調査会社であるSemiconductor Insightが発行した最新レポートで明らかにされました。本研究は、現代のロケーションベース（位置情報）技術の基盤となるこれら超高精度測位コンポーネントが、家電、車載システム、および産業アプリケーションで果たしている不可欠な役割を強調しています。

GNSSチップおよびモジュールは、正確なリアルタイムの位置情報およびナビゲーションデータを提供する上で必須であり、スマートフォン、コネクテッドカーからドローン、資産追跡（アセットトラッキング）システムに至るまで、あらゆる機器の重要コンポーネントとなっています。これら製品のマルチコンステレーション（複数衛星システムの同時受信）対応と、センチメートル単位の測位精度への進化は、自動運転から精密農業にいたる産業オペレーションのあり方を根本から変えつつあります。さらに、5G、IoT、AI技術との融合が前例のないイノベーションの機会を創出しています。

市場セグメンテーション分析

本市場は、製品タイプ別、アプリケーション（用途）別、および対応テクノロジー（衛星システム）別に分類されています。

  • 製品タイプ別 (By Type)

    • 高精度（High-Precision）GNSSチップ・モジュール

    • 標準精度（Standard-Precision）GNSSチップ・モジュール

  • アプリケーション別 (By Application)

    • スマートフォン＆タブレット（現在、総消費量の約65%を占める最大市場）

    • 自動車＆輸送（ADASや自動運転の進展により、2030年まで年率12%以上の最速成長を予測）

    • ウェアラブルデバイス / 資産追跡＆ロジスティクス / 農業＆林業 / 測量＆マッピング / 海洋＆航空 / その他

  • 対応テクノロジー別 (By Technology)

    • GPS / GLONASS / Galileo / BeiDou / マルチコンステレーション（複数統合）ソリューション

競争環境と主要グローバル企業

市場のリーディングカンパニーは、より高い信頼性と低消費電力を両立したマルチ周波数・マルチコンステレーション対応ソリューションの開発に注力しています。また、自動車メーカー（OEM）やIoTプラットフォームプロバイダーとの戦略的提携が活発化しています。

  • Key Industry Players (主要参入企業一覧)：

    • Qualcomm Technologies (U.S.)

    • Broadcom Inc. (U.S.)

    • MediaTek Inc. (Taiwan)

    • u-blox Holding AG (Switzerland)

    • STMicroelectronics (Switzerland)

    • Intel Corporation (U.S.)

    • Furuno Electric Co., Ltd. (古野電気株式会社 - Japan)

    • Hexagon AB (Sweden)

    • NovAtel Inc. (Canada)

    • Septentrio NV (Belgium)

発行元について (About Semiconductor Insight)

Semiconductor Insightは、世界の半導体およびハイテク産業を対象とした市場インテリジェンスと戦略コンサルティングのリーディングプロバイダーです。データ駆動型の詳細なリサーチレポートを通じて、企業が複雑な市場動向を把握し、成長機会を特定して、情報に基づいた確実な意思決定を行えるよう支援しています。

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