PCB & PCBA市場：電子機器製造の需要増加が成長を牽引 2026–2034

 


グローバルPCB（プリント基板）＆ PCBA（プリント基板実装）市場は、2024年に687億7,000万米ドルと評価され、2025年の711億5,000万米ドルから2032年には874億1,000万米ドルに達すると予測されています。Semiconductor Insightの最新レポートによると、予測期間中に年平均成長率（CAGR）3.6%を記録する見通しです。

PCBは電子部品を固定し配線するための裸の基板であり、PCBAはそこにすべての部品をはんだ付けし、製品に組み込める状態にしたものです。高密度化、柔軟性、高性能化が進むこれらのコンポーネントは、あらゆる現代技術の根幹を支えています。

5Gインフラと通信セクターが主要な成長ドライバー

5G技術の世界的な展開が、需要の最大要因となっています。

  • ネットワークの刷新: 高速データ通信と低遅延を実現するため、ネットワークインフラの全面的な見直しが必要であり、高周波信号を正確に処理できる高度なPCBが求められています。

  • 技術的限界への挑戦: 5G基地局やネットワーク機器に使用されるPCBは、前世代よりもはるかに高密度で複雑です。HDI（高密度相互接続）やRF（無線周波数）材料の限界を押し広げることで、より高付加価値なソリューションへの需要が高まっています。

市場セグメンテーション：多層基板と通信用途が主流

セグメント分析：

  • タイプ別

    • 標準多層基板、フレキシブル基板、HDI/マイクロビア、IC基板、リジッド1-2面、リジッドフレキシブル、その他

  • アプリケーション別

    • 通信（最大かつ最もダイナミックなセグメント）

    • コンシューマー電子機器、自動車、コンピュータ/周辺機器、産業/医療、軍事/航空宇宙、その他

  • エンドユーザー別

    • OEM（自社ブランド製造）、ODM（設計・製造受託）、EMS（電子機器製造サービス）プロバイダー

競合状況：主要プレーヤー（Key Players）

市場は、HDIやIC基板の生産能力拡大、供給網リスクを軽減するための地理的分散、大手OEMとの提携強化に注力するグローバル企業によって構成されています。

  • Nippon Mektron (日本)

  • Unimicron Technology Corp. (台湾)

  • Samsung Electro-Mechanics (SEMCO) (韓国)

  • Young Poong Group (韓国)

  • Ibiden Co., Ltd. (日本)

  • Zhen Ding Technology (ZDT) (台湾)

  • Tripod Technology Corp. (台湾)

  • TTM Technologies, Inc. (米国)

  • Shinko Electric Industries Co., Ltd. (日本)

  • Daeduck Group (韓国)

  • HannStar Board (GBM) (台湾)

  • AT&S (オーストリア)

  • Kingboard Holdings Limited (香港)

  • Compeq Manufacturing Co., Ltd. (台湾)

  • Nanya PCB (台湾)

車載エレクトロニクスとAIにおける新興の機会

  • 電気自動車（EV）とADAS: EVは従来の自動車よりもPCBの使用面積が大幅に広く、バッテリー管理システムやパワーエレクトロニクス向けの特殊基板の需要が急増しています。

  • 人工知能（AI）: 高性能コンピューティング（HPC）のブームにより、膨大なデータ負荷を処理できるサーバーグレードのPCBや先端パッケージング基板の需要が押し上げられています。

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