プレパック型IGBTモジュール市場、最先端高圧直流送電（HVDC）、洋上風力発電

 世界規模での脱炭素化に向けた洋上風力発電の爆発的導入、長距離送電時のエネルギー損失を極限まで低減する高圧直流送電（HVDC：高電圧直流送電）システムの大規模拡張、スマートグリッド（次世代電力網）の近代化、そして電気機関車や重工業用モータードライブにおける極限の信頼性要求を背景に、パワー半導体を物理的な圧力（クランプ力）で接触・導通させる「プレパック型IGBTモジュール（Press-pack IGBT Modules）」市場が強力な成長局面を迎えています。2025年に約1億500万米ドルと評価された世界の同市場は、予測期間（2026年〜2034年）を通じて年平均成長率（CAGR）13.8%という極めて高い二桁成長を維持し、2034年までに2億6,900万米ドル（約390億円以上）規模に達する見通しです。市場調査機関のSemiconductor Insightが発表した最新レポートによると、再生可能エネルギーの導入比率が高まるなか、送電網の安定化を担う電力変換装置や各種補償装置（STATCOM等）向けに、過酷な環境下でも故障しにくい強靭な高圧パワー半導体としての需要が急増しています。

従来のパワー半導体モジュールで広く使われていたアルミニウムワイヤボンドやはんだ接合は、極激な温度変化や大電流による「熱疲労」で剥離・断線しやすく、インフラ用途では致命的なシステム停止を招くリスクがありました。これに対し、プレパック（圧接型）技術はワイヤボンドを一切排除し、外部から強力なバネなどの機構でチップを挟み込む構造を採用しています。この結果、「両面冷却（ダブルサイド・クーリング）」による圧倒的な放熱性を実現するとともに、万が一のチップ破壊時にも回路が開放（オープン）されず、安全に通電を維持する「フェイルトゥショート（短絡故障）特性」を保有。数百キロボルト（kV）クラスの直列スタック（積み重ね構造）を容易に構築できるため、洋上風力送電用VSC-HVDC（自励式HVDC）システムにおいて不可欠な絶対的コアコンポーネントとなっています。

リバースコンダクティング（RC-IGBT）の台頭、鉄道 traction、産業用大型ドライブへの採用拡大

• 還流ダイオード（FWD）内蔵・統合型が市場を主導：コンバーターのシステム設計を劇的に簡素化し、部品点数の削減と熱管理の効率化を両立する「FWD内蔵型IGBT」および「逆導通IGBT（RC-IGBT）」セグメントが、HVDCグリッド向けを筆頭に市場の最大シェアを独占しています。

• 鉄道および重工業の電化トレンドが追風：過酷な振動や急激な負荷変動に晒される超高出力電気機関車（新幹線や貨物列車等）のメインインバーター（トラクションコンバーター）、鉱山用大型船舶、大型製鉄プラントの周波数変換器向けに、製品寿命の長さとメンテナンスコストの削減効果から採用が相次いでいます。

詳細セグメント分析：内蔵FWD型モジュールとHVDC送電網アプリケーションが市場を牽引

本レポートでは、プレパック型IGBTモジュール市場の製品タイプ（回路構成）、適用分野（アプリケーション）、定格電圧、および主要地域に基づく詳細な市場構造データを提供しています。

セグメント分析：

• 製品タイプ別（By Type）

• 内蔵FWD型IGBT（IGBT with Internal FWD：順方向・逆方向の電流を効率よく制御。システム全体の信頼性を高めるため、現在のグローバル市場で主権を確保）

• 逆導通IGBT（Reverse-Conducting [RC-IGBT]：単一のダイにIGBTとダイオードを統合し、さらなる小型化・超高出力密度化を実現する次世代構造として急成長）

• 内蔵FWDなしIGBT（IGBT without Internal FWD）

• 適用アプリケーション別（By Application）

• HVDC＆FACTS電力グリッド（HVDC & FACTS Power Grid：国境を越えた電力融通リンクや洋上風力コネクションの爆発的増加に伴い、市場の最大の売上および成長エンジンとして機能）

• 産業用ドライブ＆周波数変換器（Industrial Drive & Frequency Converter）、鉄道・機関車トランスポート（Locomotive/Rail Transport）、その他

競合状況：日欧の重電・パワー半導体巨頭による高度技術独占と、中国のインフラ内製化の波

プレパック型IGBTモジュール市場は、数千ボルト・数千アンペアという超高圧大電流をミリメートル単位の歪みもなく均一に圧着する機械的設計、シリコン（Si）ウエハ自体に高い耐圧（4.5kV〜6.5kV以上）を持たせる高度なプロセス技術、そして気密性の高いセラミック密封（ハーメチックシール）パッケージング技術が融合した極めて特殊な領域です。そのため、参入企業は世界トップクラスの重電エレクトロニクスおよびハイエンドパワー半導体メーカーに限定されています。

この市場のリーディング企業として君臨するのが、日欧のパワー半導体巨人です。日立エナジー（Hitachi Energy）は、旧ABBの強力なパワーグリッド事業を継承し、世界トップクラスのHVDCプロジェクト実績に裏打ちされた圧接型半導体（「StakPak」など）の絶対的サプライヤーとして市場を牽引しています。また、ドイツのインフィニオン・テクノロジーズ（Infineon Technologies）や、国内で鉄道・電力インフラ半導体を長年リードする東芝デバイス＆ストレージ（Toshiba Electronic Devices & Storage）、三菱電機（Mitsubishi Electric）、富士電機（Fuji Electric）も、極限の熱サイクルに耐えうる最先端のプレパック技術（「Press-pack IEGT」や大容量モジュールなど）を保有し、グローバルグリッド市場を掌握しています。

一方で、最大の設備投資国である中国市場においては、高速鉄道の心臓部を担ってきた株洲中車時代電気（Zhuzhou CRRC Times Electric）が、自国の巨大な国家電網（State Grid）による超高圧直流送電（UHVDC）プロジェクトや、洋上風力発電の大規模内製化の波に乗り、中国国内およびエージングマーケットでのシェアを急速に拡大しています。また、英国を拠点とする重電半導体名門のダイネックス・セミコンダクター（Dynex Semiconductor：中車時代電気傘下）も、欧州および世界のインフラ市場において重要な供給役割を果たしています。

レポートでプロファイルされている主要なグローバル企業は以下の通りです：

(※指定に基づき、英語 ➔ 日本語 ➔ 韓国語の順で表記しています)

• Hitachi Energy

• 日立エナジー（スイス/日本：日立製作所傘下のグローバル電力グリッドの絶対的リーダー。旧ABBの最高峰の超高圧変電・送電技術を継承し、自励式HVDCシステム向けに圧倒的な信頼性を誇る圧接型IGBT（StakPak）を世界中に独占供給）

• 히타치 에너지 (Hitachi Energy)

• Infineon Technologies AG

• インフィニオン・テクノロジーズ（ドイツ：パワー半導体で世界シェアトップのメガメーカー。自動車のみならず、スマートグリッド、再エネ変電、および高出力産業用インフラ向けに先進的な高耐圧プレパック半導体ポートフォリオを展開）

• 인피니언 테크놀로지스 (Infineon Technologies)

• Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation

• 東芝デバイス＆ストレージ株式会社（日本：電力・産業用高圧半導体の大手メーカー。独自の平面ゲート型・トレンチゲート型IEGT（インジェクションエンハンスドゲートトランジスタ）をベースにした高精度圧接型モジュールを展開し、HVDCやFACTSで多数の実績）

• 도시바 일렉トロ닉 디바이스 & 스토리지 (Toshiba Electronic Devices & Storage)

• Mitsubishi Electric Corporation

• 三菱電機株式会社（日本：世界の重電・ファクトリーオートメーションおよびパワー半導体のリーディング企業。世界最高水準の信頼性を誇る超高圧IGBTチップ技術とはんだレスパッケージング技術により、日欧の電力・新幹線等の鉄道市場を支える）

• 미쓰비シ 전기 (Mitsubishi Electric)

• Littelfuse, Inc. (IXYS)

• リテルヒューズ（米国：回路保護およびパワーコントロール半導体の大手。買収したIXYS（イクシス）の高度なディスクリートおよび高圧プレパックIGBT/サイリスタ技術を擁し、産業用インバーターや大型電源装置向けに供給）

• 리틀퓨즈 (Littelfuse)

• Zhuzhou CRRC Times Electric Co., Ltd. (株洲中車時代電気)

• 株洲中車時代電気（中国：中国の鉄道車両最大手CRRC（中国中車）の基幹ハイテク子会社。自国独自の最先端8インチパワー半導体ファブを保有し、超巨大な国家電網（State Grid）のHVDC送電線や中国の高速鉄道向けにプレパックIGBTを大量生産）

• 주저우 중차 시대 전기 (Zhuzhou CRRC Times Electric)

• Fuji Electric Co., Ltd.

• 富士電機株式会社（日本：エネルギー環境ビジネスおよび大容量パワー半導体のグローバルパイオニア。産業用大型ドライブ、再生可能エネルギーパワーコンディショナ、および鉄道用トラクションインバーター向けに高耐久・高効率なモジュールを展開）

• 후지 전기 (Fuji Electric)

• Semikron Danfoss (Danfoss Silicon Power)

• セミクロン・ダンフォス（ドイツ/デンマーク：パワーモジュールパッケージング技術のグローバルスペシャリスト。独自のダイアタッチや熱管理イノベーションを駆使し、風力発電インバーターや過酷な環境の産業用電源向けに高信頼性半導体システムを供給）

• 세미크론 댄포스 (Semikron Danfoss)

• STMicroelectronics N.V.

• STマイクロエレクトロニクス（スイス：欧州を代表する総合半導体大手。産業用自動化機器、電源インフラ、およびエネルギー管理システム向けに広範なパワーセミコンダクターソリューションを供給）

• ST마이크로일렉트로닉스 (STMicroelectronics)

• Rohm Co., Ltd.

• ローム株式会社（日本：次世代SiCパワー半導体をリードする日本の電子部品・半導体大手。シリコンベースの高効率パワーデバイスから、最先端のパッケージング技術にいたるまで、産業用電源の省エネ化に貢献する製品群を開発）

• 롬 (Rohm Semiconductor)

• Dynex Semiconductor Ltd.

• ダイネックス・セミコンダクター（英国：株洲中車時代電気傘下の高出力半導体・電気推進システムの専門老舗メーカー。欧州の送電グリッド、防衛、および産業用大型推進システム向けに、4.5kV〜6.5kVクラスの超高圧プレパックIGBTモジュールを長年供給）

• 다이넥스 세미컨덕터 (Dynex Semiconductor)

地域別の見通し：超高圧送電網を敷設するアジア太平洋が最大、再エネR&Dの欧州

• アジア太平洋地域（グローバル市場の絶対的支配者・最速の成長市場）：中国（世界最大の超高圧送電「UHVDC」網の配備、膨大な洋上風力発電、パワー半導体の国産化政策）、インド（モディ政権下の鉄道完全電化および全土の送電網近代化投資）、日本・韓国（世界最高水準の鉄道トラクションおよびハイエンドコンバーターエンジニアリング集積地）が市場を強力に牽引。世界のプレパックIGBTモジュールの全生産量およびプロジェクト導入ボリュームにおいて圧倒的な1位のシェアを誇ります。

• 欧州（最先端の洋上風力発電と国際間相互送電グリッドの集積地）：イギリス、北海沿岸（北海洋上風力スーパークラスター計画）、ドイツ、スカンジナビア諸国を中心に、環境規制（グリーンディール）に基づく国際間電力相互融通（インタコネクター）プロジェクトが多数進行中。日立エナジーやインフィニオン、セミクロンなどハイエンドパワーエレクトロニクスの研究開発および高付加価値インフラ市場のコア地域です。

• 北米（スマートグリッド更新と防衛・大型インフラ投資の安定市場）：米国を中心に老朽化した送電インフラの更新需要、長距離再生可能エネルギー（砂漠地帯の太陽光や内陸部の風力）を大都市へ送るためのVSC-HVDC計画、および重工業の電化に伴い、高い信頼性を持つプレパックモジュールの需要が安定的に拡大しています。

• レポート全文の閲覧・詳細分析はこちら: https://semiconductorinsight.com/report/press-pack-igbt-modules-market/

• 無料サンプルレポートのダウンロード: https://semiconductorinsight.com/report/press-pack-igbt-modules-market/

Semiconductor Insightについて

Semiconductor Insightは、超高電圧パワー半導体（IGBT/IEGT/サイリスタ）、高圧直流送電（HVDC/FACTS）グリッドインフラ、大容量再生可能エネルギー変電システム、次世代モビリティ・鉄道用トラクションインバーター、および先進的パワーエレクトロニクスパッケージング分野において、世界最高水準のデータ駆動型市場調査と包括的な戦略コンサルティングを提供するグローバルリーディング機関です。