最先端半導体EUVペリクル市場、High-NA EUVの本格導入、2nm/1.4nmへの超微細化

 生成AIアクセラレータ、高機能スマートフォン、および高性能コンピューティング（HPC）向け超微細半導体の需要が世界規模で爆発する中、サブ3nm（ナノメートル）から2nm、さらには1.4nm（A14ノード）世代の量産に不可欠な極端紫外線（EUV）露光用防塵カバー「EUVペリクル（Pellicles for EUV Reticles）」市場が急速な拡大期を迎えています。2025年に約9,534万米ドルと評価された同市場は、予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）9.3%という高い成長率を維持し、2034年までに1億7,500万米ドル規模に達する見通しです。市場調査機関のSemiconductor Insightが発表した最新レポートによると、オランダASML社が主導する次世代の「High-NA（高開口数）EUV露光装置」の導入、および露光光源の超高出力化（600W〜1kW超）に伴い、従来のシリコンベースからカーボンナノチューブ（CNT）などの革新素材へのパラダイムシフトが市場を強烈に牽引しています。

EUVペリクルは、EUV露光プロセス中に回路パターンの原版であるフォトマスク（レチクル）への異物・微粒子の付着を防ぎ、ウエハの歩留まり（イールド）を極限まで高める mission-critical（極めて重要）な超薄膜メンブレン（膜）です。13.5nmというEUV光はほとんどすべての物質に吸収されやすいため、ペリクルには超薄型でありながら90%〜94%以上の極めて高いEUV透過率、高出力の熱負荷（1,500°C近くの真空環境）に耐える超高耐熱性、そしてナノメートルスケールの無欠陥（ディフェクトフリー）制御が要求されます。

High-NA EUV（高開口数）露光の登場と光源の高出力化が素材革新を強制

• High-NA EUVへの完全対応：トランジスタ密度をさらに高めるため、開口数を0.33から0.55へと引き上げた「High-NA EUV」の本格的な商用量産ラインへの配備が進んでいます。これにより露光時の光エネルギー密度が劇的に上昇するため、従来の単層・多層シリコン（MoSi₂/Si）構造ペリクルは熱変形の限界を迎えており、次世代ペリクルへの投資を押し上げています。

• カーボンナノチューブ（CNT）ペリクルの実用化：imec（国際研究機関）や三井化学、フィンランドのCanatuなどの主導により、1kWを超える超高出力ソースに耐える「CNTペリクル」の商用化体制（年5,000枚規模の量産ファシリティなど）が2025〜2026年にかけて確立。CNTペリクルの導入により、スループット（ウエハ処理能力）が8〜15%向上すると試算されています。

詳細セグメント分析：透過率90%以上のハイエンド品が主流、最先端ファウンドリが需要を牽引

本レポートは、EUVペリクルの光透過率（タイプ）、主要な採用製造モデル（アプリケーション）、およびマテリアル技術に基づく詳細な市場構造データを網羅しています。

セグメント分析：

• 製品タイプ・透過率別（By Type）

• 透過率90%以上（≥90% Transmission Rate Pellicles：光の減衰を最小限に抑え、露光スループットの低下を防ぐため、最先端ロジックおよびDRAM量産ラインにおける必須仕様であり市場を支配）

• 透過率90%未満（<90% Transmission Rate Pellicles：初期世代または一部の特定検査プロセス用）

• アプリケーション・製造形態別（By Application）

• ファウンドリ（Foundry：TSMCをはじめとする世界最先端ファウンドリが、AIチップの爆発需要に対応すべくEUVおよびHigh-NAシステムを大量配備しており、市場の最大シェアを獲得）

• IDM（Integrated Device Manufacturers：サムスン電子やインテルなどの垂直統合型メーカー、およびマイクロンやSKハイニックスなどの最先端DRAMメーカーによる高密度メモリのEUVレイヤー拡大が成長を後押し）

競合状況：三井化学の圧倒的リードに韓国S&S Techが追随、材料・装置ベンダーの緊密なエコシステム

EUVペリクル市場は、ASMLによるシステム適合性・安全性の認証（サードパーティ・サーティフィケーション）を通過する必要があるため、非常に限定されたトッププレイヤーによる専有構造が続いています。ライセンスビジネスを保有する三井化学（Mitsui Chemicals）が市場の先頭を走り、従来のシリコン系に加え、岩国大竹工場でCNTペリクルの量産設備をいち早く構築しフラグシップの地位を固めています。これに対し、韓国のS&S Tech（エスアンドエステック）やFST（ファインセミテック）が国産化および次世代CNT膜の独自開発（Canatu製CNTリアクターの導入など）で猛追しています。また、フォトマスク大手の凸版光マスク（Toppan Photomasks）、HOYA、信越化学（Shin-Etsu）などの日本の素材巨頭、さらにTSMCやサムスン電子、インテル、imecといった最終ユーザーとの戦略的共同開発（R&Dアライアンス）が、技術の標準化を加速させています。

レポートでプロファイルされている主要な国内・グローバル企業は以下の通りです： (※指定に基づき、英語 ➔ 日本語 ➔ 韓国語の順で表記しています)

• Mitsui Chemicals

• 三井化学株式会社（日本：EUVペリクル市場の世界シェア圧倒的リーダー。ASMLからのライセンス供与を受け世界に先駆けて商業生産を開始。従来のシリコン系に加え、透過率92%以上・1kW超の耐光性を持つ次世代「CNTペリクル」の量産体制を完了し覇権を握る）

• 미쓰이 화학 (Mitsui Chemicals)

• S&S Tech

• 株式会社エスアンドエステック（韓国：ブランクマスクおよびペリクルの大手メーカー。サムスン電子等の出資を受け、透過率90%超のEUVペリクルの完全国産化および量産体制の拡充に注力する韓国半導体サプライチェーンの中核）

• 에스앤에스테크 (S&S Tech)

• Canatu

• カナツ（フィンランド：カーボンナノチューブ（CNT）材料技術の世界的パイオニア。世界独自のダイレクト・ドライ・デポジション（Direct Dry Deposition）プロセスを有し、EUVペリクルおよび検査メンブレン用の最高品質CNT膜を製造するリアクターをFST等のアジアのメーカーへ供給・ライセンス展開）

• 카나투 (Canatu)

• ASML (ASML Holding N.V.)

• ASML（オランダ：世界唯一のEUV・High-NA EUV露光装置メーカー。ペリクル技術の仕様策定および認証（PELMISシステム等）を完全にコントロールする、イメージングエコシステムの絶対的支配者）

• ASML (ASML Holding N.V.)

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

• TSMC（台湾：世界最大の専業ファウンドリ。EUVペリクルの世界最大の消費者であり、自社内でのペリクル内製技術の開発や、世界の主要材料ベンダーとの緊密な検証アライアンスを先導）

• TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

• FST (Fine Semitech Co., Ltd.)

• 株式会社エフエスティー（ファインセミテック）（韓国：半導体チラーおよびペリクルの有力サプライヤー。フィンランドCanatu社からCNT半導体リアクター（CNT100 SEMI）をいち早く導入し、次世代超高透過率CNTペリクルの量産承認（SAT）を進めるキー企業）

• 에프에스티 (FST)

• Shin-Etsu Chemical

• 信越化学工業株式会社（日本：半導体シリコンウエハおよびフォトレジストの世界最大手。最先端のフォトマスク用材料、石英基板、およびEUV周辺材料テクノロジーにおいて極めて強力な技術ポートフォリオを保有）

• 신에츠 화학 (Shin-Etsu Chemical)

• Toppan Photomasks (Toppan Photomasks, Inc. / トッパン・フォトマスク株式会社)

• トッパン・フォトマスク（日本：世界最大級の独立系フォトマスクサプライヤー。最先端ファウンドリやIDM向けに、EUVペリクルを装着した高精度フォトマスクの一体型ソリューションを提供）

• 토판 포토마스크 (Toppan Photomasks)

• Hoya Corporation

• HOYA株式会社（日本：EUV用ブランクマスク（フォトマスクの材料）で世界シェアの大半を占める圧倒的巨人。光学ガラス・精密薄膜技術をベースに、EUVペリクルやレチクル検査の次世代クオリティコントロールに多大な影響力を持つ）

• 호야 (Hoya Corporation)

• Samsung Electronics

• サムスン電子（韓国：世界最大のメモリ（DRAM/NAND）メーカーであり最先端ファウンドリ。自社GAA（Gate-All-Around）プロセスおよび次世代DRAMへのEUV適用拡大に向け、S&S Tech等のエコシステムを強力にバックアップ）

• 삼성전자 (Samsung Electronics)

• Intel Corporation

• インテル（米国：IDMの代表格であり、「Intel 14A」などの最先端プロセスでのHigh-NA EUV装置の業界初動導入ランナー。米国国内の先端半導体製造サプライチェーン（CHIPS法による支援）における主要需要家）

• 인텔 (Intel Corporation)

• imec (Interuniversity Microelectronics Centre)

• imec（アイメック）（ベルギー：世界最高峰の国際半導体研究開発コンソーシアム。三井化学やASML等と共同で、1kW超の次世代高出力光源に対応するCNTペリクルの基礎研究、光学性能評価、および先端プロセスへの統合ロードマップを構築）

• 아이멕 (imec)

• SK Hynix

• SKハイニックス（韓国：HBM（高帯域幅メモリ）をリードするメモリ半導体大手。10nmクラス（1b/1c世代以降）の先端DRAM製造プロセスへのEUV適用レイヤー拡大に伴い、EUVペリクルの安定的調達先を開拓中）

• SK 하이닉스 (SK Hynix)

• Entegris

• インテグリス（米国：半導体高度材料処理・汚染制御ソリューションのグローバル大手。レチクル（フォトマスク）を搬送する極めてクリーンなポッド（EUV-RSP）や、ペリクル周辺部材のガス放出（アウトガス）防止ソリューションを提供）

• 인테그리스 (Entegris)

• Advanced Energy Industries

• アドバンスト・エナジー・インダストリーズ（米国：半導体製造装置用高精度電源・プラズマ電源制御の世界的リーダー。EUV光源の安定駆動、薄膜ペリクルの精密な真空成膜プロセス、または高度な計測・インスペクションシステム向け電源ソリューションを提供）

• 어드밴스드 에너지 (Advanced Energy Industries)

地域別の見通し：アジア太平洋地域がグローバル先進Foundryの集積地として市場の8割超を独占

• アジア太平洋地域（世界の半導体製造の絶対的中心）：台湾（TSMC）、韓国（サムスン・SKハイニックス）というEUV露光装置を最も多く保有するメガFoundry・IDMが集中し、かつ日本（三井化学、HOYA、信越化学、トッパン）という世界最強のフォトマスク材料サプライチェーンが一体化しているため、世界全体の需要および供給の大部分を圧倒的に独占しています。

• 北米：米国の米半導体法（CHIPS Act）の巨額補助金を原動力として、インテルやTSMC、サムスンによる米国内での最先端ファブ（オハイオ、アリゾナ、テキサスなど）の建設が進行中。High-NA EUVの初動展開やAIプロセッサ開発のR&D拠点として戦略的重要性が急上昇しています。

• 欧州：ASML（オランダ）とimec（ベルギー）というEUVテクノロジーの根幹を握る拠点が存在し、次世代材料（CNT等）の仕様策定、認証システムのテストベッドとしてのイノベーションの起点となっています。

• レポート全文の閲覧・詳細分析はこちら: https://semiconductorinsight.com/report/pellicles-for-euv-reticles-market-2/

• 無料サンプルレポートのダウンロード: https://semiconductorinsight.com/report/pellicles-for-euv-reticles-market-2/

Semiconductor Insightについて

Semiconductor Insightは、最先端リソグラフィ（EUV/High-NA EUV）、先端半導体マテリアル、フォトマスク・レチクル周辺技術、超クリーン汚染制御、および次世代ファブリケーションインフラ分野において、世界最高水準のデータ駆動型市場調査と戦略的コンサルティングを提供するグローバルリーディング機関です。