自動車向け電子部品が需要を牽引、世界のマルチサイド（多層）プリント基板市場は2032年までに164億2,000万米ドルに達する見通し

 Semiconductor Insightが発表した最新の市場インテリジェンスレポートによると、2024年に87億3,000万米ドルと評価された世界のマルチサイドプリント基板（Multi-sided Printed Circuit Board: 多層PCB）市場は、予測期間中に9.47%の年間平均成長率（CAGR）で拡大し、2032年までに164億2,000万米ドルに達すると予測されています。本レポートでは、5Gインフラ、電気自動車（EV）、人工知能（AI）ハードウェア、および高密度電子システムへの需要の高まりが、世界の多層PCB業界を大きく変貌させる主要な成長ドライバーとして強調されています。

マルチサイドプリント基板は、絶縁材料で隔てられた複数の導電層を持つ先進的な多層回路基板であり、コンパクトで極めて複雑な電子設計を可能にします。これらのPCBは、高密度相互接続（HDI）技術、優れた信号整合性、高度な熱管理、およびミニチュア化（小型化）をサポートするため、次世代の電子機器アプリケーションに不可欠な存在となっています。

5Gの展開とIoTの拡張が市場成長を推進

本レポートでは、世界規模での5Gインフラの急速な拡張とモノのインターネット（IoT）エコシステムの広がりが、多層PCBの採用を加速させる主要な触媒であると特定しています。先進的な通信機器、高周波ネットワークデバイス、およびコネクテッドスマートシステムでは、電気的信頼性を維持しながら高速データ伝送を処理できる、洗練された多層基板の必要性がますます高まっています。

レポートの指摘：

「世界中での5Gネットワークの敷設加速とコネクテッドデバイスの普及に伴い、高性能な多層PCBソリューションへの需要は著しく増加しています。現代の通信システムは、より高い周波数、拡大する帯域幅、およびコンパクトな機器設計をサポートできる先進的なPCBアーキテクチャを求めています。」

さらに、IoTデバイス、スマート製造システム、およびエッジコンピューティングインフラの継続的な増殖が、小型かつ高密度なPCBソリューションへの需要をさらに押し上げています。

自動車の電動化とADAS技術がPCBイノベーションを刺激

車載セクターの劇的な変貌も、多層PCB市場のもう一つの強力な成長エンジンです。電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転テクノロジー、およびコネクテッドカー（つながる車）プラットフォームは、極めて過酷な環境条件下でも安定して動作する、高信頼性の多層PCBシステムを必要としています。

現代の電気自動車は、バッテリー管理システム（BMS）、インフォテインメントプラットフォーム、パワーエレクトロニクス、安全システムなど、多岐にわたる領域で数千個もの半導体コンポーネントを組み込んでおり、そのすべてが先進的なPCBアーキテクチャに大きく依存しています。これに伴い、主要なPCBメーカーは、電動モビリティや自動運転用途向けの高信頼性ソリューションへの需要に応えるため、車載グレード（車載品質）のPCB技術への投資を強化しています。

市場セグメンテーション：HDI基板とコンシューマー向け製品が需要をリード

本レポートは詳細なセグメンテーション分析を提供し、業界における最も成長性の高いカテゴリと主要な収益源を示しています。

セグメント分析：

  • タイプ（基板構造）別

    • リジッドPCB (Rigid PCBs) ※通信、車載エレクトロニクス、産業システム、家電などで広く採用され、市場を支配。

    • フレキシブルPCB (Flexible PCBs)

    • 高周波PCB (High-Frequency PCBs)

    • その他

  • アプリケーション（用途）別

    • コンシューマーエレクトロニクス (Consumer Electronics) ※スマホ、ウェアラブル、タブレット、ゲーム機、スマートホームなどの世界的な需要に支えられ、主要セグメントを維持。

    • 自動車 (Automotive)

    • 航空宇宙・防衛 (Aerospace and Defense)

    • 産業用エレクトロニクス (Industrial Electronics)

    • IT・通信 (IT and Telecom)

    • その他

  • 層数（Layer Count）別

    • 4〜8層 PCB ※製造効率、パフォーマンス、コスト効率のバランスが優れており、主要なシェアを占めています。

    • 8〜16層 PCB

    • 16層超 (16+ Layer) PCB

    • その他

  • エンドユーザー別

    • OEM (自社ブランド製造メーカー) ※カスタムPCBソリューションや垂直統合型の製造戦略の増加により、最大の調達層となっています。

    • EMS (電子機器受託製造サービス)

    • ファブリケーションハウス (製造専門企業)

    • その他

AIインフラと先進パッケージングがもたらす新たな機会

人工知能（AI）インフラの拡張は、PCBメーカーにとって巨大な新興機会です。AIサーバー、GPUクラスター、高性能コンピューティング（HPC）システム、およびクラウドインフラは、超高速データ処理と過酷な熱管理をサポートできる極めて洗練された多層PCBを要求します。

また、埋め込みダイ（Embedded Die）ソリューション、チップファーストアーキテクチャ、PCB基板と半導体サブストレートの融合といった先進パッケージング技術の登場が、半導体・電子機器製造業界全体に新たなイノベーションのチャンスを創出しています。最先端のHDI技術、微細回路パターン成形能力（Fine-line fabrication）、および次世代サブストレート材料に投資するメーカーは、急速に進化するエレクトロニクス市場で強力な競争優位性を獲得すると予測されます。

地域別分析：アジア太平洋地域が世界の生産能力の6割超を掌握

  • アジア太平洋地域（市場を支配）： 世界のPCB生産能力の60%以上を占める最大の地域市場です。中国は、広大な電子機器サプライチェーン、大規模な生産インフラ、および強固な国内需要を背景に、世界の製造出力をリードし続けています。台湾、日本、韓国は、AIハードウェア、高周波通信機器、車載エレクトロニクスを支える先進HDIや半導体サブストレート技術の極めて重要な技術拠点（ハブ）としての地位を維持しています。

  • 北米地域： 航空宇宙、防衛、電気通信、およびAIインフラ分野を中心に、電子機器製造のローカライズ（国内回帰）と先進PCB技術への投資が活発化しています。

  • 欧州地域： 車載エレクトロニクスの技術革新、産業オートメーション、および環境に配慮したサステナブルなPCB製造への取り組みを通じて、市場での地位を強化しています。

競争環境と市場の課題

レポートでプロファイリングされている主な企業：

Zhen Ding Technology（臻鼎科技 / 台湾）、TTM Technologies（米国）、Unimicron（欣興電子 / 台湾）、AT&S（オーストリア）、NOK株式会社（日本）、住友商事株式会社（日本）、Würth Elektronik（ドイツ）、Career Technology（嘉聯益科技 / 台湾）、株式会社フジクラ（日本）、日東電工株式会社（日本）、Jabil Circuit（米国）、Murrietta Circuits（米国）、Advanced Circuits（米国）

これらのリーディングカンパニーは、AIや5Gアプリケーション向けに設計された先進HDI製造、車載グレードPCBソリューション、半導体サブストレート技術、および高周波PCBプラットフォームに積極的に投資しています。

市場の課題と抑制要因：

強力な成長見通しの一方で、市場は銅箔や特殊材料のサプライチェーンの乱れ、原材料・製造コストの高騰、高密度相互接続（HDI）製造の技術的複雑さ、RoHSやREACHなどの厳格な環境規制へのコンプライアンス対応、および高周波アプリケーションにおける熱管理や信号整合性（シグナル・インテグリティ）の確保といった課題に直面しています。

レポートの範囲と入手方法

本市場調査レポートは、2025年から2032年までの予測期間における包括的なデータ分析を提供します。

Semiconductor Insightについて

Semiconductor Insightは、世界の半導体および先端テクノロジー産業向け市場インテリジェンスと戦略コンサルティングサービスのリーディングプロバイダーです。企業が複雑な市場ダイナミクスをナビゲートし、成長機会を特定するためのデータ駆動型リサーチをお届けします。

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